На международном симпозиуме по цепям и системам ISCAS 2026, организованном IEEE, глава полупроводникового бизнеса Huawei Хэ Тинбо представила концепцию «Тау-закона» (τ Law) — нового принципа развития полупроводниковой отрасли. Это первый случай, когда Китай предложил собственный отраслевой принцип для глобального полупроводникового сектора.
Суть подхода — смещение фокуса с «геометрического сжатия» (физического уменьшения транзисторов) на «временное сжатие»: сокращение времени прохождения сигнала внутри чипа. Чем меньше постоянная времени τ (тау), тем выше производительность и энергоэффективность процессора.
Ключевая технология в рамках Тау-закона — логическая свёртка (logic folding), дополненная современными методами упаковки и чиплетами (Chiplet). Система работает одновременно на нескольких уровнях: компоненты, схемы, чипы и вычислительные системы в целом.
Для китайской цепочки поставок этот подход особенно важен — он превращает ограничения по техпроцессу в инженерную задачу системного уровня: больше чипов, более плотные межсоединения, продвинутая упаковка, высокая пропускная способность памяти, снижение протокольных накладных расходов — всё это компенсирует отставание отдельного чипа по техпроцессу.
По словам Хэ Тинбо, Huawei уже спроектировала и выпустила 381 чип за последние шесть лет в рамках этого подхода. Первым коммерческим продуктом с полноценным применением logic folding станет мобильный процессор Kirin 2026(рабочее название), выход которого ожидается осенью этого года.
Huawei утверждает, что к 2031 году чипы, разработанные по Тау-закону, смогут достичь плотности транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нм — не за счёт физического уменьшения транзисторов, а за счёт более умной архитектуры, многокомпонентной компоновки и оптимизации временных задержек.
Хэ Тинбо также подчеркнула, что будущее полупроводниковой отрасли — за открытостью и сотрудничеством, и ни одна компания не способна решить стоящие перед отраслью вызовы в одиночку.
